EOS的封装协议( 三 )

在实际系统中，大多数厂商会选用一个或两个选项，有的厂家甚至还会采用私有协议。即使这些设备采用了相同的封装协议，仍会有一些选项差异，如PPP CRC编码格式，经常导致实际系统无法互通。

以太网封装格式的互通性十分重要，假如不同厂商的封装格式能够互通，则意味着GE或FE以太网业务不仅可以VC级联跨越不同厂商的SDH网络，而且可以不再要求两端的SDH设备采用同一厂家设备。由不同厂商设备组成的SDH网络对于以太网业务变成透明通道、为更大范围地组织二层网络都提供了基础。

为了解决不能完全互通的问题，目前主要采取以下两种方式：

■ 设备厂家统一封装协议

目前，业界普遍看好最新的GFP协议，它代表着未来封装协议的发展方向。从三种数据封装映射方式来看，相对于PPP、LAPS，GFP协议的标准化程度更高，适用程度更广，是数据业务封装映射到SDH/OTN的标准方式之一，具有良好的市场前景。

■ 处理板采用多种封装协议的可选方式

处理板内置多种封装协议，通过软件转换来适应网络的封装协议。

其中，第二种方式适应于在近期实现不同厂商设备的互联问题，但是作为一项长期的策略，则必须通过统一的GFP标准进行全网互通，从而实现以太网端到端业务的灵活调度和穿通。