北京微电子技术研究所,清华大学迎微电子学研究所40年生日( 三 )

所以对于这种宇航级别的芯片而言，商用领域最新的芯片制程工艺反而不合适，毕竟其可靠稳定性仍需时间的考验，特别是5纳米制程的芯片晶体格栅之间的间隙只有5纳米，很容易受太空辐射而击穿短路。所以宇航级别的芯片采用的芯片制程基本都是一二十年前的芯片制程，比如全球最贵的赛灵思的FPGA宇航芯片单价高达900万美元，虽然其采用了2002年出现的90纳米制程工艺，却可以满足宇航级别的使用需求。
而对于我国而言，90纳米的芯片制程工艺我国早在2009年就已经掌握，到2014年我国已经全部具备了90纳米芯片从原材料加工到芯片制造、芯片之咋所需的光刻机、光刻胶等全部产业链。那么对于航天级别的芯片而言，这类芯片本身需求就比较少，也不考虑量产，所以节省了大量的量产研发成本和时间，有更多的时间和资金用于不计成本的定制化生产。
像北斗三号全球卫星导航系统中所使用的的卫星，搭载的芯片就是我国自主研制的龙芯1E和龙芯1F宇航级别芯片，成本虽然相比民用的芯片几千元相比，龙芯1E这种宇航芯片高达几万美元一枚，但是我们却具备了自行生产能力，不会被卡脖子。同样用在嫦娥五号和天问一号火星探测器上的主控芯片，则采用了中国航天科技集团下属的第九研究院下属的北京微电子技术研究所自主研制的国内首个自主可控的宇航用千万门级高性能、高可靠性宇航芯片。
总结来说的话，我国的卫星能上天、导弹能打全球，却被小小的芯片卡了脖子的原因就在于不管是卫星还是导弹使用的芯片追求的都是可靠性第一、性能其次，所以使用的都是老旧但是成熟可靠的工艺制程，而这类工艺制程我们早已熟练掌握，所以不会被卡脖子。但是小小的民用芯片主要追求的性能和功耗表现，而性能的高低和功耗表现直接和芯片的制程工艺先进与否有直接关系，受限于我国在先进光刻机领域的落后，所以最终呈现的结果就是我们不能实现先进芯片的自主制造能力，就会被西方国家卡脖子和制裁。