随着电脑和手机等行业对闪存颗粒的需求日益增大,市场闪存颗粒出现短缺,闪存价格上涨 。为了降低产品成本,3D NAND来了 。降低成本是3D NAND的主要目的 。所以,3D SLC NAND对于消费级市场没什么必要,3D MLC NAND也很稀少,市面上基本以3D TLC NAND为主 。
以前的2D NAND晶圆结构是平面的,3D NAND是一个立体堆栈的多层的结构,这使得3D NAND拥有了更加高的储存密度 。因此3D NAND的成本就降低了 。另外3D NAND堆栈的寿命也大大超过了同类型的2D NAND 。比如说3D TLC NAND寿命就比TLC长,甚至达到了MLC的水平 。而且,3D TLC NAND在速度性能上也略比TLC有优势 。但是要说3D TLC NAND的读写速度超过MLC,那是无稽之谈 。记住,3D NAND的目的,是降低成本,和有利于造更大容量的SSD 。
综上所述的市面上的主流闪存,大概是MLC、TLC、3D TLC NAND 。在性能上我们基本上可以给它们排个序:MLC>3D TLC>TLC 。当然这是理论上来说 。
3、晶圆颗粒有“原片”、“白片”、“黑片”之分
①原片:品质,合格率都过关,经过原厂严格检测,封装才出厂,都打着原厂LOGO 。原片,好但是贵,用于高端产品当中,供不应求,量少,难得 。
②白片:白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒,然后淘汰下来的,也是有厂家信息的 。而SSD厂家即使重新打LOGO,也会保留其原厂的重要信息 。其实白片并不可怕,只是稍有瑕疵 。白片在个人消费中低端产品市场相当普遍,性价比比较高 。
③黑片:黑片是原料阶段就彻底淘汰的晶圆 。
那如何区分原片、白片、黑片呢?
一般原片和白片都是可以通过物料号在官网上查询到的,而黑片则是无法可查 。这些性质恶劣的黑片到底流向何方?一个可能是做了U盘;也有可能,一些小厂把黑片打上LOGO做了SSD 。虽然我们选SSD的时候,无法知道厂家宣传的闪存颗粒是否属实 。但是在使用一段时间后,我们完全可以拆开SSD验证一番 。或者用SSD-Z,如果有问题,可以进行维权 。但是注意了,想保修就不要轻易拆开SSD最好用SSDZ 。
二、SSD固态硬盘选购时的两大要点——主控
1、SSD的重要性
SSD就相当于一个RAIDO的NAND阵列,主控芯片是固态硬盘的大脑,其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,二则是承担了整个数据中转,连接闪存芯片和外部SATA接口 。主控提供数据处理能力、算法,管理着TRIM、GC(垃圾回收)、磨损平衡、NCQ等等功能 。
我们来通过SSD原理说说主控的具体作用 。我们可以把SSD的内部储存想象成一张表格 。SSD的写入并非从头到尾依次写的,而是杂乱无章的,东一榔头西一棒子 。刚开始这样还蛮快的,因为SSD空白很多 。但是随着写入的增多,主控不仅要去为需要写入的数据找到空白位置,而且还要把无效的数据标记出来交给GC来垃圾回收 。因为SSD的读写是通过电荷实现的,无法覆盖,不像磁盘HDD 。如果SSD主控运算差,效率低下,那么读、擦、写就都很慢,而且会造成SSD空间浪费,写入集中,写入放大等等问题 。另外主控问题,还可能导致SSD掉速,掉盘,变砖 。
2、主流的SSD主控
①SSD主控
SSD除了Marvell、慧荣SMI、群联(PHISON)、SF(SANDFORCE)、JMF这些公开的主控外,还有一类是SSD厂家自己研发的封闭的主控 。像INTEL、三星、东芝都有自己的主控,而且都只用于自己的SSD产品,主控不对外销售 。这样的主控,能见度很低,比如说三星从不对外公开它主控的详细参数信息 。所以好坏,只能看厂家能力和良心了 。
总得来说,现在可供选择的三大主力SSD主控是:马牌,慧荣,群联 。马牌是第一阵营,高端 。慧荣和群联是第二阵营,中低端 。
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